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  背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相對(duì)應(yīng)地其熱容也比較大。因?yàn)楸嘲逯评渌俾时容^慢，因而回流焊爐長(zhǎng)度要加長(zhǎng)。還需要在出口處完成強(qiáng)制性空氣冷卻，令其背板溫度減少到可安全操作水平。

  背板的大功率運(yùn)用卡插到背板時(shí)，銅層厚度務(wù)必適度便于確保所需要電流，確保該卡能正常工作。全部這類因素都引起背板均值重量提升，那樣就要求傳送帶和其他運(yùn)輸系統(tǒng)，不僅僅可以安全地移交大尺寸原材料板，并且還務(wù)必把增重事實(shí)也考慮到進(jìn)來。

  因?yàn)楸嘲灞然?/span>PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多一些，因而易引起加工液流出現(xiàn)象。為盡可能減少攜液量并清除導(dǎo)孔處殘余其他烘干殘?jiān)怕剩x用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)方式對(duì)鉆孔完成清理是極其重要的。